A Siemens Electronics Assembly Systems (SEAS) vállalat bejelentette új, kombinált berendezését, amely chipbekötésre és SMD beültetésre is képes. A SIPLACE X platformra épülő SIPLACE CA a világ első berendezése, amely extrém pontosságú chipbekötést és nagysebességű SMD-beültetést kínál egyetlen berendezés formájában.

Az új SIPLACE CA-t a SIPLACE Technology Network a legnagyobb elektronikai alkatrészgyártókkal szoros együttműködésben fejlesztette ki. A flip-chip és mikrohuzalos kötésű chipekkel is boldoguló berendezés a chipeket közvetlenül a szeletről dolgozza fel, de a SIPLACE X-sorozatú gépekre jellemző minőségben a hagyományos SMD-ket is képes beültetni. Az új gép ezzel nemcsak, hogy rugalmasabb, de jelentősen le is csökkenti a szükséges befektetés értékét a hagyományos kialakítású rendszerekhez képest. A SIPLACE CA-t választó elektronikai gyártóknak elegendő lehet kettő helyett egyetlen gyártósort üzembe állítani és működtetni.

További információ: www.siplace.com.