Keresés

Bejelentkezés


Gazdaságos, ólommentes no-clean forraszpaszta alacsony ezüsttartalmú SACX ötvözetből a Cooksontól Nyomtatás E-mail
Írta: Hungary Administrator   
2009. június 30.

ALPHA® CVP-360 Pb-free Solder PasteA Cookson Electronics forraszanyag-fejlesztési tevékenységének legfrissebb eredménye az ALPHA® CVP-360 típusnevű, ólommentes, no-clean forraszpaszta, amelyet gazdaságos, kis ezüsttartalmú SACX® 0807 és 0307 ötvözetekkel alakítottak ki. Az új CVP-360 kiváló termelékenységet tesz lehetővé alacsony gyártási költségek esetében is.

Az ALPHA® CVP-360 nyomtatási karakterisztikája kiváló, így lehetővé teszi az olcsóbb, Type-3-as forraszpor használatát, akár 300 mikronos szemcsemérettel és 125 mikronos stencillel is. A CVP-360 ezenfelül nagysebességű nyomtatást és tágabb stenciltisztítási intervallumot ajánl, csökkentve a fogyóeszközökbe fektetett költségeket.

További információ: www.cooksonelectronics.com.