A Seika Machinery bejelentette, hogy a továbbiakban a HIROX MX-BGAZ II Lens termékkel végzi a BGA tokozású alkatrészek külső vizsgálatát.

Az eszköz lehetővé teszi a BGA tokozású IC-k forrasztott kötéseinek roncsolásmentes vizsgálatát, továbbá a 3D-s optikai forgógyűrű 3D-s vizsgálatot is lehetővé tesz. A lencse olyan speciális hardvert tartalmaz, amely biztosítja a komfortos vizsgálatvégzést.

A BGA tokozású alkatrészek részletes külső vizsgálata különféle problémák vizsgálatát teszi lehetővé, így a túlhevülést, oxidációt stb. Az MX-BGAZ II a BGA-k felső és alsó forrasztott kötéseinek vizsgálatát is támogatja az optikai forgógyűrű révén.

További információ: www.seikausa.com.