A Cookson Electronics bemutatta legújabb ALPHA® márkázású, CVP-520 típusnévre hallgató forraszpasztáját. Az ólommentes kompatibilis, no-clean és halogénmentes forraszpasztát ún. "pin-in-through-hole" elektronikai szerelvényekhez, hőmérsékletérzékeny alkatrészekhez tervezték. A kevert forrasztási technológiás alkalmazásokban ez azt jelenti, hogy egyes elektronikai szerelőknek módjában állhat a hullám- és/vagy szelektív forrasztás visszaszorítása vagy teljes mellőzése is.

Az ALPHA® CVP-520 alacsony újraömlesztéses hőmérséklete kiváló nyomtatási és újraömlesztési karakterisztikákkal párosul, és teljesíti az IPC, Bellcore és JIS elektromos megbízhatósági előírásokat is.

További információ: www.alpha.cooksonelectronics.com.