A szilárdtestalapú képalkotó és -feldolgozó áramkörök egyre több fajta termékbe kerülnek beépítésre manapság. Az ilyen elektronikai termékekre mutatkozó, óriási végfelhasználói igény egyet jelent a nagyon alacsony árral, amelyhez radikálisan újszerű anyaghasználat és módosított technológiák szükségesek gyártói részről.

Cikkünk olyan újfajta, szeletszintű, chipméretű tokozást mutat be, amellyel a mobil távközlési és járműipari szabványok által előírt követelmények kényelmesen teljesíthetők. A bemutatott technológiában a képérzékelőt fedőüveg védi szennyeződésektől, már a feldolgozás megkezdésétől fogva. Az áramkör elülső oldalán lévő elektromos kontaktusok a hátoldalon egy BGA rácshálózati mintára kialakított kontaktuselrendezéshez vannak kötve, amely lehetővé teszi a felületszerelési technológiák haználatát. A végleges, tokozott áramkör vastagsága kevesebb, mint fele az eredeti szilíciumszelet vastagságának, a tokozást magát pedig az elektronikai iparban óriási mennyiségben felhasznált és ennek következtében igen olcsó anyagból állítják elő.

A teljes cikk megtekintése (térítésmentesen, angol nyelven).