Az esemény statisztikai adatainak összegyűjtése és kielemzése után kiderült, hogy az SMT/HYBRID/PACKAGING az ipar számára igencsak fontos esemény volt idén is. A 26500 négyzetméteren kiállító 550 vállalat több mint 21 ezer látogatónak mutathatta be újdonságait. A gazdasági válság következtében az eredmények ugyan elmaradnak a 2007-ben látottaktól, azonban az aktuálisak alapján is megtarthatta az SMT/HYBRID/PACKAGING a legfontosabb európai mikroelektronikai rendszerintegrációs eseménynek járó megtisztelő címet.

Idén a kiállítók 91%-a gondolta úgy, hogy megtalálta a rendezvényen célközönségét, és értékelte ezért jó/kiváló minősítéssel az eseményt. A 22,6%-ban döntéshozókat, 24,9%-ban fejlesztőket, 9,6%-ban beszerzőket és 19,2%-ban gyártási szakembereket is tömörítő látogatói gárda 92%-a értékelte jó/kiváló minősítéssel az SMT/HYBRID/PACKAGING 2009-et, és 89%-uk tervezi, hogy ellátogat a jövő évi rendezvényre is.

Az SMT/HYBRID/PACKAGING 2010 helye és ideje 2010. június 8-10., hagyományosan a németországi Nürnberg Vásárközpont.

További információ: www.smt-exhibition.de.