Az Indium Corporation bemutatta Heat-Spring® nevű, fémes termikus interfész anyag (TIM) termékét, amelyet az Infineon Technologies-féle PrimePACK IGBT-modulokhoz optimalizáltak. Az összenyomható, fémes kitöltőanyag kivitelű Heat-Spring minden IGBT-rögzítési alkalmazásban használható.

A Heat-Spring-et a legújabb PrimePACK IGBT-vel konfigurált rendszerekben tesztelték. Mivel lágyfémes a termék kivitele, az egyedi és/vagy szokatlan formájú rögzítőfelületre is problémamentesen felszerelhető. Az anyag nem tartalmaz szilikon, nem ereszt ki gázokat sem. A nagy stabilitású és könnyen kezelhető anyaghoz nincs szükség speciális felszerelésre, és 100%-ban újrahasznosított és lebomló anyagból készülnek.

További információ: www.indium.com/TIM.