6.4 - "Hozzáadott érték" maximalizálása elektronikai anyagok partnereinél
Írta: George A. Toskey
2006. április 03.
A végfelhasználói elektronikai termékek az elektronikai ipar növekedésének jelentős hányadát teszik ki. Az új piacok izgalmasak és egyben nagy kihívást jelentenek az IDM-ek (integrált eszközök gyártói) és OEM-ek számára.
Dinamikusak és általában nehezebben jelezhetők előre a történései, mint a B2B (business-to-business) piacoknak. A sikerhez vezető utak között kiemelt szerepet játszik a rövid piacra dobási idő és a gyorsan felfutó gyártás. Az IDM-ek, OEM-ek és partnereik egyéb kihívásokkal kerülnek szembe. Az egyre kisebb méretű házakba zsúfolt, egyre több funkciót tartalmazó eszközök igen komoly tervezési és gyártási kihívásokat rejtenek. A földrajzi változás a gyártás helyszínében újfajta kommunikációs, logisztikai és koordinációs kihívásokat támasztottak. Alábbi cikkünkben az összes felmerülő kérdésre igyekszünk választ adni.
A cikk a Global SMT & Packaging magazin 2006 áprilisi, 6.4-es kiadásában jelent meg.
