6.4 - BGA tokozású alkatrészek egygömbös újragolyózása és javítása
Írta: Robert V. Avila
2006. április 03.
A rework munkálatok komplexitásának növekedését jelző trend folytatódik. A kihívások forrása az egyre kisebb méretű alkatrészek megjelenésében és a BGA-k javításának nehézségében keresendő. Mindezek tetejében tovább szorítják a szerződéses gyártókat a hulladékcsökkentésre vonatkozó, szigorodó követelmények.
Az igény tehát a „normál” rework (amely SMD alkatrészeket, ólommentes forraszokat érint) keverése az összetettebb rework munkálatokkal, pl. az egygömbös újragolyózással. Egyszerűbben fogalmazva a cél a kapilláris teszteken megbukott vagy a gyártótól hibás alkatrészként érkezett BGA alkatrészek újrafelhasználhatósága.
A cikk a Global SMT & Packaging magazin 2006 áprilisi, 6.4-es kiadásában jelent meg.
