Az innovatív chiptechnológia nem minden, amire szükség van ahhoz, hogy új termékek kapcsán sikeres piaci bevezetést könyvelhessünk el. További fontos tényező a tokozás és a gyártástechnológia, amely nem csökkenti az IC teljesítményt.

Az Intel bejelentése, amely szerint a 65 nm csíkszélességgel készülő, kétmagos "Presler" és "Yonah" processzorokat rézoszlopos bumpokkal kell gyártani a chip oldalon (melyeket később a flip-chip technológiával a nyomtatott áramköri hordozóra forrasztanak), jó időre meghatározza a fejlesztések irányát. A rézoszlopos bumpok alkalmazása várhatóan gyorsan el fog terjedni, és a processzorok tokozásánál ki fogja szorítani a mikrohuzalkötést.

A cikk a Global SMT & Packaging magazin 2006 májusi, 6.5-ös kiadásában jelent meg.

A teljes cikk letöltése PDF formátumban (térítésmentesen, angol nyelven).