A cikkben ismertetett kutatási munka a megugrott energiakövetelmények csökkenésére koncentrál, amelyet a termikus profilok és eljárásoptimalizáló szoftverek segítségével lehet elérni.

A cikk a Global SMT & Packaging magazin 2006 májusi, 6.5-ös kiadásában jelent meg.

A teljes cikk letöltése PDF formátumban (térítésmentesen, angol nyelven).

A szerző(k) email címe(i):

Piotr Kaęnica: piotr.kaznica@pl.flextronics.com.