6.5 - IC tokozások minőségtesztelése ólommentes forrasztás szempontjából
Írta: Vern Solberg
2006. május 01.
Az ipar várakozásai szerint az IC tokozások fejlesztői innovatív újításokat fognak bevezetni a funkcionalitás kiterjesztéséért és a nagyobb teljesítőképességért minden újgenerációs termék esetében.
Ezzel egyidejűleg az elektronikai alkatrészek nemzetközi szállítói változtatnak az anyaghasználatukon, amelynek eredményeképpen eleget tesznek az Európai Unió veszélyes anyagok használatát korlátozó direktívájának (RoHS - Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment). Mindenekelőtt pedig a megváltozott követelményeknek megfelelni kénytelen gyártók olyan forrasztási eljárásokra állnak át, melyek teljesen ólommentesek több egyéb újítás mellett.
A cikk a Global SMT & Packaging magazin 2006 májusi, 6.5-ös kiadásában jelent meg.