Keresés

Bejelentkezés


6.5 - IC tokozások minőségtesztelése ólommentes forrasztás szempontjából Nyomtatás E-mail
Írta: Vern Solberg   
2006. május 01.

Az ipar várakozásai szerint az IC tokozások fejlesztői innovatív újításokat fognak bevezetni a funkcionalitás kiterjesztéséért és a nagyobb teljesítőképességért minden újgenerációs termék esetében.

Ezzel egyidejűleg az elektronikai alkatrészek nemzetközi szállítói változtatnak az anyaghasználatukon, amelynek eredményeképpen eleget tesznek az Európai Unió veszélyes anyagok használatát korlátozó direktívájának (RoHS - Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment). Mindenekelőtt pedig a megváltozott követelményeknek megfelelni kénytelen gyártók olyan forrasztási eljárásokra állnak át, melyek teljesen ólommentesek több egyéb újítás mellett.

 

A cikk a Global SMT & Packaging magazin 2006 májusi, 6.5-ös kiadásában jelent meg.

 

A teljes cikk letöltése PDF formátumban (térítésmentesen, angol nyelven).

 

Comments

There are no comments yet - feel free to add one using the form below...


Page 1 of 0 ( 0 comments )
©2005 MosCom

Add your comments to this article: 6.5 - IC tokozások minőségtesztelés... ...

Name (required)

E-Mail (required)
Your email will not be displayed on the site - only to our administrator
Homepage

Comment