Vezető ragasztókat és forraszokat 1920 óta használnak, és csupán kevés helyzetben lehet egyiket kiváltani a másikkal. Az ipar ólomtól eltávolodásával metallurgiai alternatívák születtek meg, és számos rendszer helyettesíti sikeresen a forraszokat bizonyos alkalmazásokban (pl. mobiltelefonok és egyéb hordozható elektronikai berendezések).
Az alternatíváknak megbízhatónak kell bizonyulniuk teljes elfogadtatásukhoz. Az alternatívák ólommentes forraszok vagy vezető ragasztók lehetnek. A metallurgiai csereanyagok újraömlesztéses forrasztása magasabb hőmérsékleten történik, amely alkatrészekkel és eljárásokkal kapcsolatos aggályokat vet fel. Némely alkalmazásnál a ragasztási technológia nagyobb megbízhatóságot eredményezhet.
Az újabb polimerek fejlődést mutatnak a korábbi ragasztókhoz képest. Az egyedi alaktanú nanofémek elektromos jellemzői a hagyományos polimer-technológiás anyagoknál is kedvezőbbek lehetnek. Alábbi cikkünk egy alkalmazást ír le.
A cikk a Global SMT & Packaging magazin 2006 június/júliusi, 6.6-os kiadásában jelent meg.
