Az SMT korai éveiben step stencilek használatával csökkentették a stencilvastagságot 25 mil raszterosztású eszközöknél. Az SMT követelményei összetettebbeké, ennek következtében pedig nagyobb követelményeket támasztóvá váltak, akárcsak az összetett step stencilek esetében.

Az SMT korai éveiben step stencilek használatával csökkentették a stencilvastagságot 25 mil raszterosztású eszközöknél. Az SMT követelményei összetettebbeké, ennek következtében pedig nagyobb követelményeket támasztóvá váltak, akárcsak az összetett step stencilek esetében. A kevert technológiás, furat- és felületszerelési, valamint a flip-chip-es/SMT forraszpaszta/folyaszószer nyomtatási alkalmazások speciális step stencil tervezési megoldást követelnek. A vastag fémstencilek nagyon hasznosak ragasztónyomtatásra többek között, míg az E-FAB és a lézervágott step-up stencilek kerámia BGA-k és RF pajzsok alkalmazásánál használhatók előnyösen. A speciális, 3D-s E-FAB stencilek pedig kiválóak egyedi kialakítású nyomtatott huzalozású lemezekhez. A cikk a stencileket és alkalmazásukat írja le részleteiben.

A cikk a Global SMT & Packaging magazin 2006 októberi, 6.9-es kiadásában jelent meg.