Az IPC Solder Value Product Council által specifikált, SAC305 típusjelű ötvözet (Sn96.5 Ag3.0 Cu0.5) vált a felületszerelési elektronikai technológia preferált forrasztó alapanyagává, a legtöbb gyártó erre az ötvözetre alakította át követelmény-rendszerét. Azonban a 3,0%-os ezüsttartalma miatt az SAC305 meglehetősen drága a hagyományos Sn63Pb37-hez képest, éppen ezért a hullámforrasztással dolgozó gyártók kevésbé költséges alternatívák, például ón-réz alapú forraszok után néznek.
A cikk a Global SMT & Packaging magazin 2006 november/decemberi, 6.10-es kiadásában jelent meg.
Az IPC Solder Value Product Council által specifikált, SAC305 típusjelű ötvözet (Sn96.5 Ag3.0 Cu0.5) vált a felületszerelési elektronikai technológia preferált forrasztó alapanyagává, a legtöbb gyártó erre az ötvözetre alakította át követelmény-rendszerét. Azonban a 3,0%-os ezüsttartalma miatt az SAC305 meglehetősen drága a hagyományos Sn63Pb37-hez képest, éppen ezért a hullámforrasztással dolgozó gyártók kevésbé költséges alternatívák, például ón-réz alapú forraszok után néznek.
