As the entire electronic manufacturing industry braced for the July 1, 2006 deadline, it has been reevaluating the entire production process. Likewise, the precision cleaning industry must also prepare for the impending deadline as lead-free solder paste formulations will increase cleaning demands.

Tudvavelő, hogy az ólommentes forrasztáshoz nagyobb hőmérsékletű újraömlesztésre van szükség, amely miatt a folyasztószer-maradványok beégése a szerelvényekbe gyakrabban kell számítani. A forrasz ömlési jellemzőjének javítása érdekében az ólommentes paszták aktiválószer-tartalma nagyobb, amely azonban fokozott korrózió-veszélyt jelent. Az ólommentes paszták nagyobb gyantatartalommal rendelkeznek az üregesedés féken tartása érdekében, ezzel azonban megnő a szerelvényről eltávolítandó maradvány mennyisége. Továbbá több tanulmány is kimutatta, hogy az ólommentes pasztaötvözetekben elterjedten használt ezüst nagyban felelős a dendritképződésért.

Az új tisztítási követelmények kielégítéséhez a precíziós, elektronikai gyártástechnológiai tisztítószereket szolgáltató iparágnak lépéseket kell tenni. Több mint 15 évvel ezelőtt az ózonréteg kímélésére kényszerítő intézkedések bevezetése nagy hasonlóságot mutat a mostani, WEEE/RoHS esettel.

A cikk a tisztítással kapcsolatos felmerülő kérdésekre igyekszik választ adni, többek között elmondja, mikor lehet a kidolgozott tisztítási eljárást alkalmazni ugyanabban a folyamatban eutektikus és ólommentes összetételű anyaggal végzett munka esetén.