Keresés

Bejelentkezés


Szakcikk: BGA tokozású áramkörök bump-olása forraszpaszta-nyomtatási módszerekkel RFI árnyékolásra Nyomtatás E-mail
Írta: Dr. G. Pham-van-Diep, S. R. Aravamudhan, J. Belmonte, Dr. B. Huang   
2007. február 06.

Az orvosi/mobiltelefonálási célú alkalmazások áramköri szerelvényére jelenleg teknő-szerű pajzsok forraszgömbökre "pattintásával" csatlakoztatják az RFI-árnyékolókat. Az ily módon csatlakoztatott RFI pajzsokat nem kell a nyomtatott huzalozású lemezre forrasztani, és szükség esetén el is távolíthatók. Ahhoz, hogy legyen mire rápattintani a pajzsokat, nagy mennyiségű anyagnak kell rendelkezésre állnia a gömbök kialakításához.

Jelenleg e folyamat mögött egy kétlépcsős eljárás van. Az első lépésben a forraszpasztát a nyomtatott huzalozású kártya kontaktusfelületeire nyomtatják hagyományos forraszpaszta-nyomtatási eljárások segítségével. A második lépésben a forraszgömböket helyezik el vagy nyomtatják rá a felvitt forraszpasztára. A forraszpasztával és forraszgömbökkel ellátott nyomtatott huzalozású kártyát ezek után újraömlesztéses eljárással forrasztják, amellyel elérik azt a gömbmagasságot, amelyre az RFI-pajzsot már rá lehet pattintani. Ehhez a kétlépcsős eljáráshoz vagy egy pick & place alkatrészbeültető gépre, vagy speciálisan kialakított nyomtatófejre van szükség, amely csak kevés nyomtatóberendezésnek tartozéka. A kísérletezés célja az volt, hogy olyan eljárást fejlesszenek ki, amellyel hagyományos forraszpaszta-nyomtató technikákkal és gyakorlatilag bármilyen forraszpaszta-nyomtatóval meg lehet valósítani a szükséges magasságú forraszgömböket.

Nemrégiben értek véget azok a kutatások, amelyekkel sikerült kidolgozni olyan stencilt és forraszpaszta-összetételt, amely elegendő mennyiségű forraszpaszta nyomtatását teszi lehetővé nagyméretű forraszgömb kialakításához, lehetővé téve RFI-pajzs csatolását. A "SnapShot" névre keresztelt pajzs felcsatolásához nincs szükség forraszpaszta vásárlására és további berendezésekre, amelyekkel a forraszpaszták elhelyezését vagy nyomtatását kell végezni. A cikk a folymatról és eredményekről is beszámol.

A teljes cikk letöltése PDF formátumban (térítésmentesen, angol nyelven).

 

Comments

There are no comments yet - feel free to add one using the form below...


Page 1 of 0 ( 0 comments )
©2005 MosCom

Add your comments to this article: Szakcikk: BGA tokozású áramkörök bu... ...

Name (required)

E-Mail (required)
Your email will not be displayed on the site - only to our administrator
Homepage

Comment