Amikor bejelentették az iparban, hogy az ólmot mellőzni kell az elektronikai gyártásból, kísérletekkel kezdték el vizsgálni az ólommentes forrasztóanyagok tisztításának hatékonyságát. A több mint 75-féle ólommentes forraszpasztával végzett kísérletezés során kapott adatok arra engedtek következtetni, hogy a hagyományos, eutektikus összetételű paszták maradékainál komplikáltabb eltávolítani az ólommentesek maradványait. Az ólommentes forraszpaszták fejlődésével a forrasztási problémák jó részére megoldást adtak a kifinomultabb folyasztószerek (jobb lett a nedvesítés, a forrasztott kötések külseje stb.). A forraszpaszta-gyártók napjainkban is folyamatosan optimalizálják a folyasztószereket, amelyek még jobb nyomtathatóságot, nedvesítést fognak biztosítani, és egyre kisebb lesz az üregesedés mértéke is a forrasztott kötésekben.

 A cikk a Global SMT & Packaging magazin 2007 januári, 7.1-es kiadásában jelent meg.

A teljes cikk letöltése PDF formátumban (térítésmentesen, angol nyelven).