A cikk egy olyan módszert tárgyal, amely jellemzi azt a mechanikai igénybevételt, amelyet a tokozási eljárások fejtenek ki a MEMS szenzorokra és beavatkozók struktúrájára. A cikk módszert is tárgyal ezek hatásának minimalizálására. A terhelés profiljának kiszámítására végeselem-szimulációs módszert használtak, a tokozási anyagokat és a tokozások geometriai jellemzőit is variálták. A szimulációt követően tesztchipet gyártottak, hogy igazolják a szimuláció eredményeit. Diffúzióval kialakított, piezorezisztív szilárdtest ellenálláshálózat segítségével mérték a felületi nyomást a szomszédos membránok között, az ellenállást pedig precíziós, moduláris ellenállásmérővel mérték meg.

A cikk a Global SMT & Packaging magazin 2007 januári, 7.1-es kiadásában jelent meg.

A teljes cikk letöltése PDF formátumban (térítésmentesen, angol nyelven).