A cikk leírja egy elektronikai összeszereléssel foglalkozó középvállalat tapasztalatait, amelyeket high-end nyomtatott huzalozású kártyák ólommentes gyártástechnológiára átállása közben szereztek, mely tevékenység mögött vásárlói igény állt. Az ón-ezüst-réz és ón-réz összetételű ötvözetekkel végzett gyártással is fenn tudták tartani az elvárt termelékenységet és minőséget, forrasztási hiba nélkül sikerült több mint 120 ezer szerelvényt elkészíteni. Az SAC305-öt újraömlesztéses forrasztásnál, az ón-réz-nikkel (SnCu) összetételű, K100 forraszt pedig hulámforrasztásnál és kézi forrasztásnál használták.

A cikk a Global SMT & Packaging magazin 2007 februári, 7.2-es kiadásában jelent meg.

A teljes cikk letöltése PDF formátumban (térítésmentesen, angol nyelven).