Keresés

Bejelentkezés


7.2 - Folyamatjavítás szelektív forrasszal Nyomtatás E-mail
Írta: John Weisheit, Tom Barnard   
2007. március 10.

A BAE Systems javította a folyási időt és a termelési rugalmasságot, csökkentette a költségeket és sikeresen fenn tartott egy alacsony hibaarányt egy újfajta forrasztási technológia alkalmazása révén. A cikk leírja, hogy szabadultak meg gőzfázisú forrasztórendszerüktől és a miattuk szükséges, járulékos folyamatlépésektől, amelyek mindkét oldalon csatlakozóval szerelt kártyák szelektív forrasztásához szükségesek. A cikk leírja továbbá, hogyan sikerült javítani a termelési rugalmasságot a kettős újraömlesztéses eljárás alkalmazásával. A kettős újraömlesztés és szelektív forrasz implementálásának végső célja a vásárlói elégedettség fokozása volt.

A cikk a Global SMT & Packaging magazin 2007 februári, 7.2-es kiadásában jelent meg.

A teljes cikk letöltése PDF formátumban (térítésmentesen, angol nyelven).

 

Comments

There are no comments yet - feel free to add one using the form below...


Page 1 of 0 ( 0 comments )
©2005 MosCom

Add your comments to this article: 7.2 - Folyamatjavítás szelektív for... ...

Name (required)

E-Mail (required)
Your email will not be displayed on the site - only to our administrator
Homepage

Comment