A Speedline Technologies minden hónapban ingyenes webináriumot tart az érdeklődő folyamatmérnökök számára, és ez alól természetesen a július sem kivétel. A 2007 július 19-én tartandó webinárium témája a flip chip forraszgömbök pasztanyomtatása. Az egyórás prezentáció keleti idő szerint délelőtt 11 órakor kezdődik.

A flip chip tokozású áramkörök forraszgömbjeinek (bump-jainak) általános létrehozási módja a paszta nyomtatási közvetlenül a szilícium szeletre, amelyet újraömlesztéses forrasztás követ. A flip chip bumpok nyomtatásához rendkívül pontos, megismételhető nyomtatási eljárásra van szükség. A forraszpasztát konzisztens mennyiségben kell felvinni a kontaktusfelületek mindegyikére, mivel a bumpok egyenletes magassága kulcskérdés ebben a technológiában.

A Speedline júliusi webináriuma a pasztanyomtatást minden oldalról megvizsgálja, beleértve a szitatervezést, pasztakiválasztást, nyomtatási paramétereket és egyebeket, továbbá tárgyalja az újraömlesztéssel kapcsolatos tudnivalókat is.

Ha részt szeretne venni a Speedline ingyenes webináriumán, látogasson el a www.speedlinetech.com/seminars weboldalra, és töltse ki a rövid kapcsolattartó ívet. A regisztrációt követően e-mailben megkapja a hozzáférést biztosító weboldal címét és az ingyenes hívható konferencia telefonszámot. A részvételhez semmilyen speciális hardverre vagy szoftverre nincs szükség, mindössze egy Internet-böngésző programra és telefonkészülékre.

További információ: www.speedlinetech.com.