A prémiumkategóriás szitamaszkokat és szerszámozási megoldásokat gyártó Photo Stencil új folyamatot fejlesztett ki “Intrusive Reflow of Lead-Free Solder Paste” címmel. A tanulmány olyan folyamatot ír le, amely a hullámforrasztás teljes egészében történő mellőzésével növeli a folyamatmérnökök munkájának hatékonyságát.

A kutatás egyik célja az volt, hogy maximalizálják a forraszpaszta mennyiségét furatszerelésben is. A megfelelő nyomtatókés-sebességgel és -szöggel 100%-os furatkitöltés érhető el 63 mil vastagságú kártyáknál, valamint 85% 93 mil vastagságú kártyáknál, 6 mil vastagságú stencil használatakor.

A tanulmány közli a szerelvényekről készített röntgensugaras felvételeket és a keresztcsiszolatok képeit is. A tanulmány letölhető a www.photostencil.com/techpapers.htm címről, kérdésekkel pedig Dr. Bill Coleman kereshető fel a (719) 535-8528 telefonszámon vagy a bcoleman@photostencil.com email címen. 

További információ: www.photostencil.com.