Keresés

Bejelentkezés


Repülőstartos folyamatfejlesztés a Vitronics Soltec/KIC megoldásával Nyomtatás E-mail
Írta: Hungary Administrator   
2007. június 25.

Újraömlesztéses forrasztási profil felvétele a gyártás rovására emészthet fel időt, különösképpen bonyolult termékek esetében. Nagy termékféleségű gyártásban ez a folyamatfejlesztésre fordított idő még nagyobb is lehet.

A Vitronics Soltec és KIC együttműködésében kifejlesztett AUTOset™ megoldás a két fejlesztő cég hosszú évekre visszanyúló, újraömlesztéses forrasztási profilfejlesztési tapasztalatán alapul. Az AUTOset-tel a nyomtatott huzalozású kártya fizikai jellemzői alapján előzetes reflow profil vehető fel, amelyet a folyamatmérnök "finomhangolással" jobban az egyedi szerelvény igényeire szabhat.

Az AUTOset nem más, mint egy szoftver alrendszer, amely tartalmazza a már jól ismert KIC Vision™ fantázianevű, automatikus profiltervező technológiát is. Az AUTOset-et minden új Vitronics Soltec XPM3 sorozatú újraömlesztéses forrasztóberendezésre telepítik. A szoftver egyik legértékesebb tulajdonsága, hogy a folyamatmérnöknek nem kell "találgatásba" bocsátkoznia a profil felvételének legelején: a nyomtatott huzalozású kártyát jellemző bemeneti adatok alapján a rendszer egy algoritmus segítségével mindezt megteszi. A mérnöknek elég csupán néhány bemeneti adatot megadnia (fizikai méretek, forrasz típusa stb.), a többit az AUTOset elvégzi. A rendszerrel így nem csak folyamatfejlesztési idő, hanem költségek is megtakaríthatók, valamint a Vitronics Soltec 15 évre visszanyúló adatbázisa alapján a minőség is garantált. Az AUTOset 3rd party termikus profiltervezőkkel is együttműködik (beleértve a KIC és ECD termékeket is).

További információ: www.vitronics-soltec.com.