Az Advanced Interconnections legújabb BGA Interposer termékei költséghatékony alternatívát jelentenek az ólommentes BGA-tokozású eszközök alkalmassá tételére alacsonyabb hőmérsékletű, ón/ólmos folyamatokhoz. Az RoHS alól mentesülő alkalmazásokhoz tervezett interposerek megoldják a BGA-kat érintő eszközátállási, elavulási és forraszthatósági gondjait. A kompakt méretű interposereket az Advanced beültetésre készen szállítja, a forrasztási profilok változtatása nem szükséges az eszközök használatba vételéhez.

Az eszközspecifikus interposerek jelenleg 0,8, 1,0 és 1,27 mm-es raszterosztással érhetők el, szalagos és tekercses kiszerelésben is kaphatók. További információ: www.advanced.com.