A Dage Precision Industries bejelentette “High-Speed Bondtesting – Understanding the Technology” c. kiadványát, amelyet az elektronikai összeszerelési ipar számára ajánlanak. A Dage nagysebességű kötéstesztelési kézikönyve értékes információkat közöl, amelyek alapján bárki vállalkozhat BGA és CSP interconnectek megbízhatósági tesztelésére. A kézikönyv tartalma a nagysebességű kötéstesztelés elméleti és gyakorlati hátterét, a tesztelési alkalmazásokat és a kontaktusfelületek/forraszgömbök kikészítését is részletezi, és természetesen nem feledkezik meg az ólommentesség kérdéseiről sem.

A 30-oldalas, számos képpel és diagrammal illusztrált könyv a helyi Dage értékesítési pontokon és a sales@dage-group.com emailcímen is kérhető.

További információ: www.dage-group.com.