A FlipChip International és az Engent bejelentették, hogy stratégiai szövetséget alakítottak a 3D Wafer Level CSP (WLCSP) technológiák fejlesztésének és elterjesztésének gyorsítására, gondolva az integrált, többrétegű tokozási alkalmazások problémáira. A szövetség a 3D-s flip-chip szerelvények és a szeletszintű bump-felviteli technológiák prominens piacvezetőinek, az Engent ill. a FlipChip International erőforrásait egyesíti.

Az FCI költséghatékony, ultrafinom raszterosztású, szeletszintű bump-felviteli és 2D-s szeletszintű CSP technológiája ill. portfoliója az Engent flip chip megoldásaival egyesítve sok lehetőséget rejtenek magukban a társuló vállalatok szerint. A társulásból születő rugalmas platform a nagy integráltságú tokozási technológiákat támogatja, beleértve a szilícium-szilícium, GaAs-szilícium, SiGe-szilícium, valamint passzív alkatrészek és MEMS-ek 3D-s integrációját is system-in-a-stack alkalmazásokhoz.

További információ: www.engentaat.com, www.flipchip.com.