Az STMicroelectronics és az IBM megállapodást kötött: a félvezetők fejlesztésében és gyártásában használt, következő generációs gyártástechnológia fejlesztésében fognak együttműködni. A megállapodás kiterjed a 32 és 22 nm-es CMOS gyártástechnológiára, valamint a bulk CMOS technológián túl a hozzáadott értéket biztosító system-on-chip (SoC) technológiára is.

A bulk CMOS fejlesztésre az ST az IBM East Fishkill-i és Albany-i (New York) Semiconductor Research and Development Centerébe delegál K+F csoportot, míg az IBM az ST 300 mm-es szeleteket gyártó franciaországi gyárába küldött kutató-fejlesztő csapatával segíti a munkát.

A közösen fejlesztett technológiákat az ST 300 mm-es szeletgyárában (Crolles-ban), valamint a Common Platform gyártók (köztük az IBM) 300 mm-es szeletgyáraiban fogják felfuttatni.

További információ: www.st.com, www.ibm.com.