A Henkel bemutatta a már kereskedelmi forgalomban is elérhető Hysol® QMI708™ chipragasztó pasztát, amelyet réz kivezető-keretes alkalmazásokhoz ajánl. A Hysol QMI708-cal 2,5x2,5 mm-es és kisebb, QFN és SOIC tokozású alkatrészek ragaszthatók, réz kivezető-keretes alkalmazásokban.

A Hysol QMI708 egy nagy vezetőképességű és kis ellenállású anyag. A tesztelt konkurens megoldásokhoz képest a Hysol QMI708 mintegy 30-40%-kal könnyebben adagolható. Egyszerű használhatósága és konzisztens teljesítménye miatt rugalmasan használható gyártásban. A minőségért a Henkel-től elvárható és megszokott körültekintő tesztelés felel.

További információ: www.henkel.com/electronics.