Az OK International bemutatta az új APR-5000-DZ Array Package Rework System megoldását BGA és SMT rework célokra. Az OKi APR-5000 sorozatának legújabb tagja a nagy termikus érzékenységű, ólommentes és többrétegű szerelvényeket is tartalmazó, akár 30,5x30,5 mm-es kártyák reworkjére alkalmas.

Az APR-5000-DZ szabadalmaztatott, kettős konvekciós, alsó oldali fűtőrendszere gyors felfűtést és az alkatrészgyártó által megadott hőmérséklet-határértékek közötti reworköt támogat. A kettős fűtési megoldás egy nagyobb és egy kisebb területű (lokalizált) fűtőt tartalmaz. A felső oldali fűtőkkel együttműködve az alsó oldali rendszer nagyon kis hőmérsékletingadozású, precízen vezérelt hőmérsékleten végzett munkafeltételeket biztosít.

Az APR-5000-DZ-vel akár 0,4 mm raszterosztású alkatrészeken is végezhető rework. A BGA és CSP tokozású alkatrészeken felül egyedi formájú, furatszerelt alkatrészek, csatlakozók, potenciométerek, foglalatok, de még PoP („tok a tokon” – package-on-package) eszközök is gyorsan és hatékonyan, konzisztens eredménnyel távolíthatók el és ültethetők be.

Az APR-5000-DZ precíziósan vezérelt beültetést támogat és integrált vizuális rendszert kínál. A rendszer részét képezi egy ipari PC operációs rendszerrel és az alkalmazási szoftverrel, LCD monitorral, valamint billentyűzettel és egérrel. A felhasználóbarát alkalmazási szoftver intuitív, egyszerű kezelhetőséget nyújt, a felvett profilok elmentésére és visszatöltésére és lehetőséget ad.

Az APR-5000-DZ ideális kisméretű, nagy alkatrész-sűrűségű szerelvényekhez (pl. mobiltelefonok, kézi számítógépek, műszerek, személyes médialejátszók stb.). Nagyobb méretű kártyákhoz rework lehetőséget az APR-5000-XLS típusjelű, akár 610x610 mm-es kártyák kezelésére képes berendezés ad.

További információ: www.okinternational.com.