Keresés

Bejelentkezés


6.1 - Az ólommentes kézi forrasztás szennyeződésének kézben tartása Nyomtatás E-mail
Felhasználói értékelés: / 0
LegrosszabbLegjobb 
Technical Articles - Lead-free
Írta: Ray Cirimele   
2006. január 02.

Lehetséges ólommentes forrasztott kötéseket létrehozni azzal a forrasztópákával és csúccsal, melyeket korábban ón/ólmos forrasztáshoz használtunk?  

Az egyik fajta forrasz szennyeződésének találkozása egy másikkal következményekkel járhat a forrasztott kötés megbízhatóságára. Számos üzem ólommentes technológiára átállásakor nagy valószínűséggel lesz olyan helyzet, hogy ón/ólmos és ólommentes forraszokat is egyszerre alkalmaznak. Emiatt mindenképpen szükség van arra, hogy az anyagok jellemzőit kézben tartsák és ezzel megakadályozzák a nem kívánt reakciók kialakulását. Néhány üzem az ón/ólmos folyamatok ólommentesektől teljes elkülönítése mellett dönt (kézi forrasztás és a kézi forrasztás eszközei).

 

Az alábbi cikk áttekinti a teljes fizikai elkülönítés egy alternatíváját, az "öblítés" módszert, amely száműzi az ólmot a forrasztópáka csúcsáról. Az ón/ólmos, de ólommentes forrasztott kötések létrehozásához használt forrasztóállomásokról származó forrasztási minták laboratóriumi analízisének eredményeit közli a cikk. Az eredmények elárulják, hogy mikor lehetséges az átváltás forrasztóanyagok között (az öblítés módszerrel) ugyanazon pákacsúcs esetében és a forrasztott kötésen ólmos szennyeződés kialakulásának veszélye nélkül.

A cikk a Global SMT & Packaging magazin 2006 januári, 6.1-es kiadásában jelent meg.

A teljes cikk letöltése PDF formátumban (térítésmentesen, angol nyelven).

A szerző(k) email címe(i):

Ray Cirimele: rcirimele@solder.net

 

Comments

There are no comments yet - feel free to add one using the form below...


Page 1 of 0 ( 0 comments )
©2005 MosCom

Add your comments to this article: 6.1 - Az ólommentes kézi forrasztás... ...

Name (required)

E-Mail (required)
Your email will not be displayed on the site - only to our administrator
Homepage

Comment