A flip-chip tokozási technológia nemcsak kisméretű elektronikai alkatrészeknél (pl. BGA-k, CSP-k) használható előnyösen, hanem nagyobb méretűeknél is, például ASIC-eknél vagy mikroprocesszoroknál. A nagyobb méretű eszközökhöz azonban újfajta követelményeknek megfelelő anyagokat kell felhasználni. A Henkel ilyen célokra fejlesztette ki Hysol® FP4581™ és Hysol FP4583™ típusjelű kitöltőanyagait. A Hysol FP4581-et egy nagytisztaságú, folyékony epoxi nagyméretű chipes flip-chip tokozásokhoz, a Hysol FP4583-at pedig rendkívül finom kitöltőanyagot követelő alkalmazásokhoz ajánlja a Henkel.

A kis termikus expanziós jellemzővel rendelkező Hysol FP4581 masszív szigetelést biztosít, amely tehermentesíti a forrasztott kötéseket és javítja az áramkörök termikus tulajdonságait. A legtöbb no-clean folyasztószeres megoldással kompatibilis Hysol FP4581-et olyan gyártmányokhoz ajánlja a Henkel, amelyeknél a szokásosnál is jobb törés- és repedésállóság a követelmény. A Hysol FP4583-ra akkor lehet szükség, ha rendkívül finom kitöltőanyagot szeretnénk. A Hysol FP4581-hez hasonlóan kedvező tulajdonságokkal rendelkező Hysol FP4583 további előnye, hogy kisebb, mint 2 mikrométer átmérőjű szemcsékből áll a kitöltőanyag.

További információ: www.henkel.com/electronics