Az Endicott Interconnect (EI) Technologies vállalat System in Package (SiP) megoldásai több tokozott áramkör egy tokba tömörítésével értékes kártyahelyet takarítanak meg és csökkentik a rendszer tömegét, amellett, hogy kedvezőbb elektromos teljesítményt biztosítanak, csökkentik a szerelvény összetettségét és az anyagi ráfordításokat is. Az eredmény a jelentős "zsugorodás" a tokozások méretében, valamint rendkívüli fejlődés az elektronikai szerelvény területegységre jutó teljesítményében.

Az Endicott SiP technológiájával akár 27-szeres csökkenés is elérhető az eredeti helyigényhez mérten. Az EI termikus megoldásainak és PTFE-alapú HyperBGA® vagy CoreEZ™ organikus félvezetőtokozási rendszereinek kombinálásával számos tokozott alkatrész kiváltható egy kombinált alkatrésszel. Ezen alkatrészek elektromos teljesítménye, huzalozhatósága és megbízhatósága egyaránt kiváló. Példának okáért egy 7,75x15 hüvelyk méretű nyomtatott huzalozású hordozóra épített szerelvény egy 3-4-3 CoreEZ szubsztrát segítségével 2,2x2,2 hüvelykre tervezhető át.

Az EI szerint a rebdszerszintű szubsztráttervezés kulcsfontosságú, alkalmazásuk elsősorban az alábbi előnyökkel jár:

• az organikus szubsztrátok tömege jelentősen kisebb (az összehasonlítható kerámiaalapú szubsztráthoz képest a vékony PTFE (politetrafluoretilén) tömege mindössze annak 1/10-e),
• a vékony szubsztrát alapú rendszer elektromos teljesítménye kedvezőbb,
• az SiP alkalmazása rövidebb jelutakkal jár,
• tűs vagy BGA PWB interfész.

További információ: www.eitny.com.