Az STI Electronics Inc. vállalat Imbedded Component/Die Technology prototípusát sikeresen integrálták a Standard Missile-2 nevű repülési tesztbe, amelyet a kaliforniai Point Mongu-ban, 2007 október 10-én hajtottak végre.

A San Diego-alapú Aegis rakétacirkáló, a USS Kidd hajó Standard Missile–2 (SM-2) Block IIIA rakétákat hordoz. Az SM-2 változat a Standard rakétacsalád tagja, az Amerikai Haditengerészet egyik legmegbízhatóbb eszköze, amelyet ellenséges repülőgépek és hajóelhárító cirkálórakéták ellen vetnek be. A haditengerészet Standard Missile Program Office részlege a repülési tesztet az STI Imbedded Component/Die Technology prototípusának technológiai demonstrációjának szánta, az új és innovatív elektronikai tokozási megoldás elektromos és mechanikai teljesítményét vizsgálandó.

A haditengerészet Program Executive Office for Integrated Warfare Systems and STANDARD Missile Program Office (PEO IWS 3A) a rakétás alkalmazásokhoz robusztusabb megoldásokat igényelt. A jelenlegi ipari trendek teljesen műanyagtokozású mikroáramkörök (PEM-ek), ólommentes forrasztás és egyéb olyan megoldások felé mutatnak, amelyek súlyosan érinthetik a katonai alkalmazású rendszerek minőségét. Az ipari felmérést követően 2005-ben indították el a tesztprogramot, amelynek keretein belül fejleszteni kezdték egy SM-2 áramköri kártyát az STI szabadalmaztatott gyártási technológiája, az "Imbedded Component/Die Technology" alapján.

2007 elején az STI IC/DT prototípust az SM-2 projekt egyik legfontosabb szereplője, a Raytheon Missile Systems analizálta és tesztelte, majd repülési tesztes alkalmazásra jóváhagyta. Október elején sikeres SM-2 repülési teszttel demonstrálták az IC/DT prototípusát, amellyel az IC/DT technológia TRL 8 (Technology Readiness Level - technológia készültségi szint) állapotba került.

Az STI szabadalmaztatott Imbedded Component/Die Technology tokozás célja a miniatürizáció, a hatékonyabb termikus menedzsment, a megbízhatóság és az innovativitást jelképező további újítások, javítások bevezetése, amelyek mind közelebb juttatják a rendszereket a célokhoz. A külső alkatrészek mellőzése nemcsak kisebb, könnyebb és jobb elektromos/termikus teljesítményű eszközöket eredményez, de lehetővé teszi alkatrészek 3D szerelhetőségét is.

További információ: www.stielectronicsinc.com.