Werner Engelmaier úr, az iparban szerényen csak "Mr. Megbízhatóság" ("Mr. Reliability") néven ismert szakértő 2007 december 3-án, az IPC/JEDEC austini International Lead-Free Electronics Conference rendezvényén két workshopot fog tartani. Az "Interconnect Failures and Design for Reliability for Plated-Through Holes/Vias" c. workshop az ólommentes forrasztáshoz szükséges magas hőmérséklet által okozott, legfontosabb problémákat tárgyalja, míg a "Reliability Issues for Lead-Free Soldering" az ólommentes forrasztás kötéseinek, nyomtatott huzalozású hordozóinak és alkatrészeinek megbízhatósági kérdéseit részletezi.

Ez a kétrészes workshop Engelmaier úr négyrészes előadássorozatának lezáró része, amelyet az a három prezentáció előz meg, amelyet november 29-30-án szintén a texasi Austinban, a National Instruments műszergyártó óriásnál tart. A három megelőző előadás a forrasztott kötések megbízhatóságának alapkérdéseivel ("Fundamentals in Solder Joint Reliability"), a meghibásodásokkal és hibaanalízissel ("Failure Mode and Root Cause Analyses (Fatigue, Brittle Fracture, ENIG)"), valamint gyorsított vizsgálati modellekkel és megbízhatósági tesztekkel ("Acceleration Models, Reliability Tests and Screening Procedures") foglalkozik. Engelmaier úr workshopjairól bővebben a www.engelmaier.com weboldalon ill. az engelmaier@aol.com email címen tájékozódhat.

További információ és regisztráció: www.ipc.org/LFAustin.