Az SMTA (www.smta.org) örömmel jelentette be népszerű eseménysorozatának 2008 tavaszi kiadását. A 2008 április 29-30-án tartott 3D/SiP/Advanced Packaging Symposium címet viselő rendezvény a továbbfejlesztett tokozási megoldások legújabb vívmányait prezentálja, különös tekintettel az alapanyagokra, a gyártásra, az összeszerelésre, valamint az ólommentes környezetbéli megbízhatósági kérdésekre.

A konferencia résztvevőinek szakcikket benyújtani nem feltétlenül szükséges, a prezentációt az SMTA részére a rendezvény előtt el kell juttatni. A javasolt tématerületek az alábbiak:

• system-in-package (SiP) alkalmazások,
• multi-chip tokozás (MCP),
• alapanyagok, felületi kikészítések, forraszötvözetek,
• megbízhatóság,
• package-on-package (PoP) alkalmazások,
• jövőbemutató technológiák,
• 3D szerelés, rétegszervezés,
• szeletszintű tokozás (WLP),
• flip-chip-on-board (FCOB),
• hordozható elektronikai rendszerek, miniatürizálás,
• 3D szeletszintű integráció,
• 3D szeletszintű tokozás,
• modellezés és szimuláció,
• rázkódási, ejtési és hajlítási tesztek,
• infrastrukturális megoldások.

Ha részt kíván venni, kérjük, juttassa el Melissa Serres (melissa@smta.org) konferencia-koordinátor részére 200-300 szavas összefoglalóját emailben, Word dokumentum formátumú csatolmányként. Kapcsolattartási információkét ne felejtse el megadni nevét, cége nevét, levelezési címét, telefon- és faxszámát, email címét és prezentációja címét. A határidő 2007 november 30.

További információ: www.smta.org.