A Yole Développement bejelentette TSV+ nevű költségelemzési megoldását. A TSV+ segítségével a gyártási paraméterek részletesen szabályozhatók, amely alól az évente gyártott szeletek száma, a globális folyamatkihozatal, az évenkénti munkanapok száma, az operátorok és mérnökök foglalkoztatásának költsége stb. sem jelent kivételt. Továbbá, a Yole Développement eszközével sok egyéb mellett a tisztaszobai karbantartási költségek, az elektromosenergia-fogyasztás, az amortizáció stb. is kézben tartható.

A 3D chipépítés a TSV (Through Silicon Vias) segítségével új távlatokat nyit az integrált áramkörök, logikai rendszerek, CMOS képérzékelők, MEMS-ek stb. 3D integrációjában.

További információ: www.yole.fr.