Keresés

Bejelentkezés


Szakcikk: A nagy sűrűségű SMD beültetés folyamatokkal szemben támasztott követelményei Nyomtatás E-mail
Írta: S. van Gastel   
2008. április 18.

Az elektronikai szerelvények miniatürizálása folyamatos, a felületszerelési technológia fejlődésével az alkatrészek egyre kisebbek és vékonyabbak lesznek. A 0201 méretű alkatrészek megjelenését és sorozatgyártásba vitelét nagy kétkedés fogadta, ma már azonban nem kihívás ezeket beültetni nagy alkatrészsűrűségű szerelvényekbe sem. A helyzet a 01005 méretű alkatrészekkel megismétlődni látszik. Cikkünk a 01005 méretű (0,4x0,2 mm-es) alkatrészek által a folyamatokkal szemben támasztott követelményeket tisztázza.

A cikk a Global SMT & Packaging magazin 2008 márciusi, 8.3-as kiadásában jelent meg.

A teljes cikk letöltése PDF formátumban (térítésmentesen, angol nyelven).

 

Comments

There are no comments yet - feel free to add one using the form below...


Page 1 of 0 ( 0 comments )
©2005 MosCom

Add your comments to this article: Szakcikk: A nagy sűrűségű SMD beült... ...

Name (required)

E-Mail (required)
Your email will not be displayed on the site - only to our administrator
Homepage

Comment