Szakcikk: A nagy sűrűségű SMD beültetés folyamatokkal szemben támasztott követelményei
Írta: S. van Gastel
2008. április 18.
Az elektronikai szerelvények miniatürizálása folyamatos, a felületszerelési technológia fejlődésével az alkatrészek egyre kisebbek és vékonyabbak lesznek. A 0201 méretű alkatrészek megjelenését és sorozatgyártásba vitelét nagy kétkedés fogadta, ma már azonban nem kihívás ezeket beültetni nagy alkatrészsűrűségű szerelvényekbe sem. A helyzet a 01005 méretű alkatrészekkel megismétlődni látszik. Cikkünk a 01005 méretű (0,4x0,2 mm-es) alkatrészek által a folyamatokkal szemben támasztott követelményeket tisztázza.
A cikk a Global SMT & Packaging magazin 2008 márciusi, 8.3-as kiadásában jelent meg.