A Cookson Electronics Assembly Materials bejelentette új, ALPHA WS-819 típusjelű, vízben oldódó, ólommentes összetételű forraszpasztáját, amely kiváló nyomtatási karakterisztikával rendelkezik széles páratartalom-tartomány felett (50% +/- 15%), továbbá kimagasló tisztíthatóságot és üregesedés-ellenállást is biztosít. Az ALPHA WS-819 az első vízben oldódó, ólommentes forraszpaszta, amely megfelel mindezen követelményeknek, és az első, amelyet kimondottan olyan alkalmazásokhoz fejlesztettek, amelyek kiugróan nagy követelményeket támasztanak a megbízhatóság terén.

Az ALPHA WS-819 csökkenti a forrasztási költségeket a meghosszabbított stencilélettartam, rövidebb nyomtatási ciklusidő, kimagasló üregesedés-ellenállás, egyszerű ostyatisztítás következtében, amelyekhez nincs szükség szappanosítóra és speciális szennyvíz-kezelő rendszerekre. Az ALPHA WS-819-et sokféle felület kikészítés-fajtán tesztelték, beleértve az ENTEK® PLUS HT organikus forrasztás-öregedésgátlót, az AlphaSTAR® immerziós ezüstöt, az immerziós ónt és az árammentes nikkel/immerziós arany fajtákat is.

További információ: www.cooksonelectronics.com.