Az elektronikai és távközlési iparágak előgyártási szolgáltatásaira szakosodott TXP bejelentette, hogy sikeresen telepített egy PoP (Package-on-Package) folyamatot globális ügyfeleinek támogatására.

A PoP egy csúcstechnológiás, komplex gyártási eljárás, amely pályafutását a mobil multimédiás termékekben (mobiltelefonok, mp3-lejátszók) kezdte. A jelenlegi PoP stack-ek egy nagy sűrűségű alsó tokból és egy hozzá illesztett, felső memóriatokból állnak. A TXP szerint ez a megoldás csökkenti a gyártási időt azzal, hogy az újraömlesztés előtt a processzort a kártyára, majd a memóriát a processzorra helyezik. A TXP sikeresen demonstrálta a folyamat képességeit ügyfelei előtt.

További információ: www.txpcorporation.com.