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Noticias de Ultima Hora
Desarrollo del empaquetado en IC- la reunión del desafío constante del cambio

La historia es repleta de historias de la subida y la caída de naciones. Aquellas historias a menudo hablan de los tiempos de gloria para naciones y como ellos alcanzaron grandes alturas.

 
PEC (circuito electrónico impreso) procesos para interconexión LED

El montaje de PCB de LEDs ha sido hasta ahora limitado con la interconexión mecánica o el uso de tarjetas de circuitos impresos añadió el cobre termalmente conductivo a substratos de aluminio. Este papel habla del uso de tintas realzadas termalmente propicias para la interconexión LED.

 
Electronicos Impresos para iluminación transistorizada flexible

Tecnologías de electrónicos impresos  están siendo introducidas como competidores en tecnologías de semiconductores cristalinos en varias aplicaciones, incluyendo el circuito lógico, células  fotovoltaicas y fotodiodos (LED).

 
VIGON ® UC 160 para limpieza por abajo de esténciles en impresoras

ZESTRON ha presentado recientemente al agente de limpieza a base de agua VIGON ® UC 160 para la limpieza por debajo de esténciles en impresoras.

 
Alpha Anuncia el Lanzamiento Global del Alpha ® EF-6850HF Flux Líquido para soldar sin Halógenos

Alpha, una unidad de negocio de Cookson Electronics, anuncia el lanzamiento global del Alpha ® EF-6850HF Flux liquido para soldar.

 
Pillarhouse Ofrece las Nuevas Opciones en el Popular Jade MKII Máquina Selectiva

El proveedor más grande de América del Norte de los sistemas de soldeo selectivo están orgullosos de anunciar nuevas opciones disponibles un los mundos de mejor venta de plataformas de soldadura selectivas - El Jade MKII.

 
El mercado global para equipo de SMT proyectado para exceder los $5.5mil millones de dólares hacia e

Los sectores de uso final como electrónica de consumo, electrónica de comunicaciones, y electrónica industrial, médica, y automotriz contribuyen al crecimiento rápido del mercado en equipo de SMT.mente influirán en el crecimiento.

 
Nortech Systems adquiere la operación del EMS de Winland Electronics

Nortech Systems Inc, un proveedor principal de la electrónica de servicio completo en Manufactura  (EMS), ha adquirido con éxito la unidad de negocio de EMS del Winland Electronics Inc. en Mankato, Minesota.

 
El Sr. Fregoso se une a Speedline

Roberto Fregoso se ha afiliado a Tecnologías Speedline como el Gerente de ventas, con base en Jalisco, México.

 
Southwest Systems Technology contrata asociado de ventas para la oficina en Guadalajara

Southwest Systems Technology, Inc., La fuente de manufactura líder industrial para el Suroeste, anuncia que Arnoldo Gómez se afilió a su equipo de ventas en el centro de México a partir el 1 de enero de 2011.

 
Entrevista - Bjorn Dahle, KIC

Basado en San Diego, KIC es el líder de industria en instrumentos de manejo termales automatizados y sistemas para reflujo, ola, curado y procesos termales de semiconductor.

 
La primera y futura solución 3D para interconexiones electrónicas

Mientras hay una tendencia natural de ser enamorada de los últimos y el mayor avance tecnológico como presagios de cosas por venir, con un poquito de profundizar uno a menudo puede encontrar que muchas de aquellas cosas brotaron de semillas plantadas hace mucho.

 
¿Cambios para el PoP de proceso de ensamble-Rotatorio o lineal?

Uno de los cambios de proceso principales para el ensamble paquete en paquete (PoP) es la introducción de un proceso de baño.

 
Siglo veintiuno soluciones de software Industriales

Las soluciones CIM/CAM completas de hoy proporcionan una capacidad sin precedentes para fabricantes de electrónica para tener la increíble visibilidad en sus operaciones industriales.

 
Como usar la inspección 3D de soldadura en pasta (SPI) para mejorar el proceso de Impresión de SMT

Según un poco de estudio, aproximadamente el 60-80 % de los defectos en SMT son debidos a la calidad de impresión.

 
Entrevista con David Wolff, P.D. de Circuits, Inc.

De la selección de material e Ingeniería de punta en fabricación, la logística y dirección de inventario, P.D. circuits proporciona el espectro completo de servicios de gestión del sistema de suministros de PCB.


 
Tecnologías de contacto incrementan Cobre para empaquetado de IC--- Un camino a confiabilidad mejora

Las interconexiones son posiblemente el elemento más crítico en el diseño de sistema electrónico, y merecidamente ellos consiguen actualmente mucha mayor atención que ellos hayan tenido en el pasado.

 
Acabado de PCB: Causa común de una falla

Basado en revisiones recientes, los acabados de soldadura de PCB  son una de la causa más común de defectos de soldadura y rechazos de PCB de la falla durante el ensamble.

 
La Predicción de la delaminación de PCB en el ensamble sin plomo

La selección del correcto laminado de tipo-FR4 para un ensamble de tarjeta impresa sin plomo (PBA) se ha hecho una tarea crítica pero difícil para el diseñador del PCB.

 
Pegamentos de rápida Temperatura de curado para empaquetado

Los rendimientos más altos en microelectrónica y empaquetado son el último objetivo puesto por fabricantes de componentes electrónicos.

 
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Negocios Globales

La recuperación secuencial sigue pero las escaseces de componentes para 2010 permanece “en la pista”

Basado sobre datos MUY preliminares, las ventas de equipo electrónico mundiales crecieron secuencialmente para el tercer cuarto, pero eran todavía a la baja del 8 % en 3Q del 09’contra 3Q’ del 08’ (Carta 1).

 

Blogs de la Industria

Mantente al dia con lo que sucede en la industria. Visita los blogs relacionados a la industra escojidos por el equipo de Global SMT (Blogs son en inglés)

Detalles Sin Plomo

Criterios de inspección ópticos en uniones BGA

El examen visual de la serie de esferas (BGA) uniones de soldadura es mejor conseguido usando un sistema enderscope, disponible de varios proveedores por todo el mundo.

 

Detalles Pequeños

Manejo Termal Parte 2

El mes pasado se abrió esta discusión del manejo termal, proporcionando el fondo en cuanto a la importancia de la dirección termal afirmada en el aumento de densidad de transistor, y la subida de frecuencias en capacitores que se combinan para aumentar densidades de energía termales en el IC.

 

Entrevista del Dia

Entrevista - Scott Fillebrown de ACD y Bob Black de JUKI

Para esta entrevista yo tenía la única oportunidad  de hablar tanto con Scott Fillebrown, el presidente y CEO de ACD, y con el presidente y CEO de Sistemas de Automatización Juki Bob Black sobre este nuevo desarrollo emocionante.

 

Ultima Hora

ICI adquiere Advanced Applied Adhesives

ICI ha anunciado la adquisición de “Advanced Applied Adhesives” (AAA), un negocio de materiales electrónicos basado en San Diego , California , para añadir al grupo Materiales Electrónicos (EM por sus siglas an inglés). Los términos de la transacción no fueron divulgados. Lea mas...