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Noticias de Ultima Hora
Para ganancias altas, las compañías aeroespaciales aterrizan en Tijuana

Tijuana EDC descubrió un estudio reciente de la industria aeroespacial mostrando las capacidades industriales disponibles en la región.

 
Precedence Finder de SIPLACE - Confiabilidad desde la primer tarjeta

El nuevo SIPLACE Precedence de Sistemas de ensamble ASM reduce el costoso tiempo muerto y asegura la productividad más alta de línea.

 
LORD Corporation desarrolla alta calidad, bajo costo para encapsulante underfill

LORD Corporation anunció un nuevo, bajo costo underfill encapsulante desarrollado expresamente para las industrias de ensamble y empaquetado de semiconductor.  

 
Count on Tools libera el instrumento de retiro con filtro para boquillas de CM Panasonic

Count On Tools Inc, ahora ofrece un instrumento de retiro con filtro que es compatible con los filtros de XS cónicos (N610071334AA) para la línea completa de Panasonic CM402 y boquillas CM602.

 
Entrevista - Scott Fillebrown de ACD y Bob Black de JUKI

Para esta entrevista yo tenía la única oportunidad  de hablar tanto con Scott Fillebrown, el presidente y CEO de ACD, y con el presidente y CEO de Sistemas de Automatización Juki Bob Black sobre este nuevo desarrollo emocionante.

 
Uniones de soldadura aceleradas requerimientos de prueba de confiabilidad - un ejemplo malo

Como  asesor, recibimos con frecuencia llamadas para consultar fallas experimentadas debido a algunas pruebas aceleradas hechas.

 
Manejo Térmico, parte 1

Cuando los Chip se encogen, la densidad de transistores aumenta, frecuencia en capacitores aumenta, y también haga las densidades de energía termales en el IC.

 
El proceso de impresión de soldadura en componentes miniatura

El objetivo de cualquier proceso de impresión de pasta es simple de entender: coloque la cantidad correcta de soldadura en pasta en cientos a miles de posiciones correctas dentro de un tiempo de ciclo específico, 24 horas por día, siete días por semana.

 
La integración de agentes de limpieza y equipo de limpieza para un máximo desarrollo

Durante los 20 años pasados la industria de ensamble electrónica se ha cambiado dramáticamente. No sólo tiene la cantidad del equipo electrónico usado en nuestra vida cotidiana, los requerimientos del público en general se han hecho más exigentes.

 
Cognex amplía las opciones de pantalla para sus sistemas de visión

Cognex Corpotation ha anunciado una nueva opción para la interfase de VisionView ®.

 
Cognex In-Sight Explorer 4.5 ofrece los instrumentos de inspección más avanzados disponibles

Cognex Corp., el proveedor mundial de sistemas de visión artificial ha liberado una nueva versión del Explorador In-Sight® 4.5, al aumentar las capacidades de los Sistemas de visión In-Sight con los instrumentos de inspección más avanzados disponibles en la actualidad.

 
Victron de México celebra su primer aniversario

Victron, Inc, un proveedor de servicios de manufactura electrónica (EMS) de soluciones industriales de punta a punta con la Fortuna de 500 compañías, anuncia el aniversario de un año de su instalación en Rosarito, México. 

 
Everett Charles Technologies apunta a QTEK como un distribuidor para el interior de México

Everett Charles Technologies Grupo de Contacto de productos (ECT-CPG) designó a QTEK México como su distribuidor para la región del interior de México.

 
Speedline gana el nuevo premio de producto por Dual Lane

Speedline Technologies ha sido honrado con un Premio de SMT VISIÓN de China  para su Momentum ® la tecnología de Dual Lane en la categoría de impresión, Esténcil y Pantalla.

 
Acculogic re-localiza una Instalación mas grande

Mientras muchas compañías americanas reducen la capacidad y la mano de obra,  Acculogic Ltd., un integrador de sistema y fabricante principal del equipo de prueba automatizado, incluyendo Prueba de Vuelo, En Circuito, Divisoria y sistemas de prueba funcionales de aplicación específicos, se ha movido a una instalación más grande para satisfacer el exigencia creciente para sus productos y servicios.

 
IMI adquiere subsidiarias de EPIQ en Europa y México

Integrated Micro-Electronics, Inc. (IMI), un abastecedor de electrónica servicios industriales (EMS), ensamble de semiconductor de poder y servicios de prueba en la región asiática, ha firmado un acuerdo con EPIQ NV para la adquisición por IMI, por su filial Cooperatief IMI Europa USA., de las filiales EPIQ en Bulgaria, México y la República Checa.

 
SolderStar PRO Se extiende para incluir soporte en soldadura Fase Vapor

Este sistema recién desarrollado presenta un diseño único para permitir perfilador del proceso de soldeo de fase de vapor. 

 
Essemtec provee Alta Resolución SPI para procesos de impresión y dispensado

El Traqu es un dispositivo digital de inspección 3-D de alta resolución de Essemtec usado para la medida y análisis 3D en procesos como inspección de soldadura en pasta (SPI).

 
Juki lanza el KE-1070/KE-1080 maquinas modulares

El KE-1070/KE-1080 de Juki son máquinas preparadas  para encontrar la necesidad de soluciones de costo eficientes en la colocación confiable, para los mercados de mediana variedad.

 
SEHO debuta con la función de rápido enfriamiento para MaxiReflow

MaxiReflow de SEHO sistemas de soldadura de la nueva cámara fría rápida del sistema que puede ayudar a reducir el tiempo de cambio al mínimo.

 
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Negocios Globales

La recuperación secuencial sigue pero las escaseces de componentes para 2010 permanece “en la pista”

Basado sobre datos MUY preliminares, las ventas de equipo electrónico mundiales crecieron secuencialmente para el tercer cuarto, pero eran todavía a la baja del 8 % en 3Q del 09’contra 3Q’ del 08’ (Carta 1).

 

Blogs de la Industria

Mantente al dia con lo que sucede en la industria. Visita los blogs relacionados a la industra escojidos por el equipo de Global SMT (Blogs son en inglés)

Detalles Sin Plomo

Criterios de inspección ópticos en uniones BGA

El examen visual de la serie de esferas (BGA) uniones de soldadura es mejor conseguido usando un sistema enderscope, disponible de varios proveedores por todo el mundo.

 

Detalles Pequeños

Manejo Termal Parte 2

El mes pasado se abrió esta discusión del manejo termal, proporcionando el fondo en cuanto a la importancia de la dirección termal afirmada en el aumento de densidad de transistor, y la subida de frecuencias en capacitores que se combinan para aumentar densidades de energía termales en el IC.

 

Entrevista del Dia

Entrevista - Scott Fillebrown de ACD y Bob Black de JUKI

Para esta entrevista yo tenía la única oportunidad  de hablar tanto con Scott Fillebrown, el presidente y CEO de ACD, y con el presidente y CEO de Sistemas de Automatización Juki Bob Black sobre este nuevo desarrollo emocionante.

 

Ultima Hora

ICI adquiere Advanced Applied Adhesives

ICI ha anunciado la adquisición de “Advanced Applied Adhesives” (AAA), un negocio de materiales electrónicos basado en San Diego , California , para añadir al grupo Materiales Electrónicos (EM por sus siglas an inglés). Los términos de la transacción no fueron divulgados. Lea mas...