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Ingeniero de ventas y soporte de KIC presenta en el 1er Foro Técnico de SMTA en Guadalajara Imprimir E-Mail
escrito por Heidi Kaufmann   

KIC, el líder en desarrollo de procesos térmicos y productos de control, y ganador de varios premios de la industria, anuncia que Martín López discutirá cómo solucionar defectos relacionados a reflujo y soldadura por ola, así como la manera de evitarlos en primer lugar durante el 1er Foro Técnico, organizado por el capítulo SMTA Guadalajara, que se celebrará en Noviembre 9 y 10, 2011 en el Auditorio del Centro de Enseñanza Técnica Industrial (CETI) de Guadalajara, Jalisco.

 
AIM – Soldadura de México Recibe la Certificación de Industria Limpia Imprimir E-Mail
escrito por Heidi Kaufmann   

AIM, un fabricante global principal de materiales de soldadura de ensamble para el ensamble de electrónica, fabricación de ordenador personal, la fabricación de componente y otras industrias, anuncia que su instalación mexicana, Soldadura de México, ha recibido su Certificación de Industria Limpia.

 
Datest Añade Akila XR-3 Capacidad de Inspección de Rayo-X a la lista de Ofrecimientos Imprimir E-Mail
escrito por Heidi Kaufmann   

Datest, un abastecedor principal de los avanzados, eficientes y de calidad soluciones de pruebas en circuitos, recientemente añadió un Akila XR-3 sistema de inspección de rayo X de Christopher Associates para realzar sus ofrecimientos de servicio de prueba.

 
Apex Factory Automation llamó al distribuidor Mirae como exclusivo en Norteamérica Imprimir E-Mail
escrito por Heidi Kaufmann   

Experto de tecnología de SMT Apex Factory Automation ha sido confirmado como el distribuidor exclusivo de Mirae de máquinas colocadoras en los EE.UU., Canadá y México.

 
OK Internacional designa a nuevo Gerente de Ventas Regional para México Imprimir E-Mail
escrito por Heidi Kaufmann   

OK Internacional ha anunciado la cita de Miguel Carbajal a la posición de Gerente de Ventas Regional para México. 

 
Charlie Barnhart & Associates dan a conocer los resultados del estudio del mercado medio en OEM comp Imprimir E-Mail
escrito por Heidi Kaufmann   

Charlie Barnhart & Associates LLC, un proveedor líder de penetración en el mundo de la fabricación de la electrónica mundial, ha completado su estudio titulado "México frente a China: una comparación objetiva de las capacidades de Fabricación de productos para fabricantes de equipos originales del mercado medio."

 
Techon Systems Debuta el Nuevo Empaquetado Para Los Insertos “DMP” Imprimir E-Mail
escrito por Heidi Kaufmann   

Techon Systems es parte del grupo de OK International y principal proveedor de sistemas de dispensado de fluidos y productos de dispensado, introducen nuevo embalaje y etiquetas para Insertos DMP6-10, DMP8-10 y de DMP16-10.

 
Manncorp Debuta con la ola dual de 2 pot de la máquina soldadora para un cambio fácil de plomo/ a si Imprimir E-Mail
escrito por Heidi Kaufmann   

Los ensambladores de PCB - en particular contratistas - afrontando con la necesidad de ir a sin plomo manteniendo una presencia estaño/plomo de soldadura, darán la bienvenida a la maquina soldadora de ola 16.350 de Manncorp.

 
Criterios de inspección ópticos en uniones BGA Imprimir E-Mail
escrito por Bob Willis   

El examen visual de la serie de esferas (BGA) uniones de soldadura es mejor conseguido usando un sistema enderscope, disponible de varios proveedores por todo el mundo.

 
Revisados de Venus / Marte Imprimir E-Mail
escrito por Jennifer Read   

El CBA ha escrito antes sobre esto (ver http: // charliebarnhart.com/archives/take-a-bow/), y lo diremos otra vez: la electrónica servicios industriales (EMS) industria es poblada por un poco del funcionamiento más difícil, la mayor parte de profesionales menospreciados en la comunidad comercial global.

 
Factores de costo del proceso de limpieza-parte 1 Imprimir E-Mail
escrito por Thomas Kucharek   

Las compañías se esfuerzan constantemente por reducir gastos incurridos durante la producción de electrónica a fin de aumentar la eficacia de costo.

 
Eficacia mejorada usando análisis de fallas de causa raíz Imprimir E-Mail
escrito por Gerry Padnos   

Un PCB falla en la prueba final. ¿Por qué? ¿Era por la pasta de soldar? ¿El esténcil de impresión? ¿La máquina de ensamble de PCB? ¿El horno de reflujo o ninguno de los susodichos?

 
La Corporación de Data I/O Introduce el Nuevo RoadRunner3 (Sistema de Programación en Línea Imprimir E-Mail
escrito por Heidi Kaufmann   

La corporación de Data I/O, el proveedor principal de equipo de soluciones de programación manual y automatizado, hoy anunció el nuevo sistema de programación en línea RoadRunner3, la siguiente generación de la solución del mundo  que programa sólo "sólo antes de la colocación".

 
Nihon Superior Introduce la SN100C (551CT) Imprimir E-Mail
escrito por Heidi Kaufmann   

Nihon Superior Co. Ltd., un proveedor de materiales avanzados de soldadura  para el mercado global, introduce la SN100C (551CT), la mas nueva adición a su serie de soldadura SN100C libre de plomo.

 
Consiga Desarrollo de Primera Clase con Dow Corning TC-5026 Grasa Termal de Krayden Imprimir E-Mail
escrito por Heidi Kaufmann   

Krayden, Inc., un distribuidor principal de materiales para ingeniería, introduce la Grasa Termal TC-5026 de Dow Corning.

 
Materiales Propicios Conductivos Introducen Pegamento Conductivos de curado rápido Imprimir E-Mail
escrito por Heidi Kaufmann   

Los Materiales Propicios Conductivos, LLC, un proveedor global principal de los materiales propicios de interconexión para aplicaciones fotovoltaicas, se complace en anunciar el debut de Serie DB-1580 Stringer Pegamentos Conductivos para aplicaciones de contacto posterior en módulos solares de silicio cristalinos.

 
Count On Tools Anuncia Serie Expandida de Boquillas Fuji XP Imprimir E-Mail
escrito por Heidi Kaufmann   

Count On Tools Inc, un abastecedor principal de componentes de precisión y partes de repuesto de SMT, ahora ofrece una selección extendida de boquillas SMT Fuji XP.

 
Materiales Ingienerilmente Conductivos, LLC Introduce Tintas de Rejilla/Barra conductora Propicias p Imprimir E-Mail
escrito por Heidi Kaufmann   

Materiales Ingenierilmente Conductivos, LLC, un proveedor global principal de los materiales conductivos de interconexión para aplicaciones fotovoltaicas, introduce dos tintas de rejilla propicias de la nueva generación, CI-1083-L y CI-1081-H, para el uso en la película delgada de módulos solares.

 
ACD Implementa el Altium Designer 10 Imprimir E-Mail
escrito por Heidi Kaufmann   

ACD, un proveedor principal de la industria de electrónica, ha implementado en práctica al Altium Diseñador 10, una plataforma de desarrollo de sistema que combina esquemático, PCB y ha embonado el desarrollo de software.

 
Absolute Turnkey Recibe la Certificación de ISO 13485:2003 Imprimir E-Mail
escrito por Heidi Kaufmann   

Absolute Turnkey, un fabricante principal de la solución completa EMS de punta a punta, ha recibido su certificación de ISO 13485:2003.

 
Circuit Check Celebra 10 años de Ventas y Soporte Imprimir E-Mail
escrito por Heidi Kaufmann   

Total test solutions proveedor de Circuit Check, el cual tiene un centro de soporte al cliente en Guadalajara, México, celebra 10 años de ventas mundiales y soporte.

 
La nueva patente obtenida de P.KAY. Para la tecnología de eliminación de escoria MS2 Imprimir E-Mail
escrito por Heidi Kaufmann   

P. KAY Metal  le ha sido concedida una patente en México por su revolucionaria tecnología de eliminación de escoria MS2. La cobertura refleja la amplia cobertura proporcionada por un US patente concedida antes en este año.

 
Speedprint realza su servicio y soporte en México Imprimir E-Mail
escrito por Heidi Kaufmann   

Speedprint, parte del Grupo de Europlacer Blakell, anuncia que esto ha designado recientemente a Representantes FHP como el representante de sus fabricantes en todas partes de México.

 
Cisco vendió la operación de Juarez a Foxconn Imprimir E-Mail
escrito por Heidi Kaufmann   

Cisco Systems  han vendido su instalación industrial en Juarez, México - la única instalación industrial la compañía poseía - al Grupo de Tecnología Foxconn.

 
El lector de oblea de Cognex pone el nuevo estándar duplicando el poder de procesamiento Imprimir E-Mail
escrito por Heidi Kaufmann   

Cognex  Corp., el proveedor principal de sistemas de visión artificial, ha introducido su nueva generación de lectores  de identificación de wafer  y el software de acompañamiento,  In-Sight ®  serie 1740  y  el software de Identificación de wafer In-Sight Explorer I versión 4.5.0. 

 
Datest Integra el SPEA 4060 con GOEPEL/JTAG Tecnología de Exploración Divisoria Imprimir E-Mail
escrito por Heidi Kaufmann   

Datest, un proveedor principal de los avanzados soluciones de pruebas en circuitos eficientes y de calidad, está contento de anunciar que es la primera compañía de servicios de pruebas en los EE.UU para integrar totalmente el nuevo SPEA 4060 Probador de Prueba Aéreo con último GOEPEL JTAG/Herramental de exploración divisoria.

 
El lector de oblea de Cognex pone el nuevo estándar duplicando el poder de procesamiento Imprimir E-Mail
escrito por Heidi Kaufmann   

El nuevo sistema de dispensado automático Escorpión de Essemtec puede dispensar hasta 100,000 puntos por hora con una exactitud de ±25 µ m (3 σ).

 
Data I/O introduce Nuevo Roadrunner3 Sistema de Programación en Línea Imprimir E-Mail
escrito por Heidi Kaufmann   

RoadRunner 3 de la Corporación de data I/O  - un versátil, configurable y rápido alimentador automatizado en línea programable que se monta directamente en una máquina SMT sin ocupar el espacio adicional en piso o alterar la línea de producción fácilmente se integra al existente proceso de SMT.

 
Falla ciega en vía de agujero - primer nivel FA Imprimir E-Mail
escrito por Heidi Kaufmann   

Mientras el uso de vías ciegas se ha hecho bastante común en la manufactura electrónica de hoy, la inspección de vía de orificios durante la fabricación es todavía problemática.

 
Manejo Termal Parte 2 Imprimir E-Mail
escrito por Joe Fjelstad   

El mes pasado se abrió esta discusión del manejo termal, proporcionando el fondo en cuanto a la importancia de la dirección termal afirmada en el aumento de densidad de transistor, y la subida de frecuencias en capacitores que se combinan para aumentar densidades de energía termales en el IC.

 
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