Durante los 20 años pasados la industria de ensamble electrónica se ha
cambiado dramáticamente. No sólo tiene la cantidad del equipo
electrónico usado en nuestra vida cotidiana, los requerimientos del
público en general se han hecho más exigentes.
escrito por Gerjan Diepstraten and Tim Lawrence, Ph.D.
miércoles, 20 de abril de 2011
Desde la desaparición de los Cloroflurocarbonados como una opción de
limpieza en los 1970, la tecnología de flux "sin limpieza" se ha hecho
cada vez más popular en la electrónica de ensamble2. Los beneficios
incluyen un número reducido de pasos de proceso, calificación más simple
sin la necesidad de especificar los detalles de limpieza y un costo
reducido.
Entendiendo los efectos de los residuos del flux de soldar es crítico a la correspondencia del agente de limpieza al residuo, y la correspondencia del agente de limpieza al residuo es clave de la limpieza eficaz y eficiente.
La Ley de Moore deduce que el número de transistores en un chip se dobla aproximadamente cada dos años. Consecuente con la Ley de Moore, la confiabilidad alta los dispositivos electrónicos construyen la velocidad de procesamiento más rápida y la utilización de capacidad de memoria que aumenta plataformas más pequeñas.
escrito por Mike Bixenman, Erik Miller and Fernando Rueda
miércoles, 07 de febrero de 2007
When industry announced the intention to eliminate lead (Pb) from the soldering process, a number of experiments were performed to test the cleaning efficacy of Pb-free soldering materials.
There are several steps in determining IF and HOW to implement a de-fluxing strategy. Lead-free soldering and reflow environments mandate a more critical de-fluxing due-diligence process.
The transition to lead-free solder technology presents a long list of challenges for the manufacturing shop floor engineers, and that list includes an array of cleaning challenges.
escrito por Tatiana Berdinskikh, Sun-Yuan Huang, Heather Tkalec, Douglas H. Wilson, Frank (Yi) Zhang
viernes, 14 de julio de 2006
The iNEMI Fiber Connector End-Face Inspection Project conducted
research to quantify the correlation between fiber optic connector
cleanliness and optical performance, with the goal of developing
industry-standard criteria.
ICI ha anunciado la adquisición de “Advanced Applied Adhesives” (AAA), un negocio de materiales electrónicos basado en
San Diego
,
California
, para añadir al grupo Materiales Electrónicos (EM por sus siglas an inglés). Los términos de la transacción no fueron divulgados. Lea mas...
Au cours des dernieres annees, le Forex marche de detail a ouvert pour les petits commercants de detail la bourse en ligne maintenant les gens se rendent compte des possibilites et l'accessibilite du commerce de forex techniques de negociation
Las compañías se esfuerzan constantemente por reducir gastos incurridos
durante la producción de electrónica a fin de aumentar la eficacia de
costo. 
Durante los 20 años pasados la industria de ensamble electrónica se ha
cambiado dramáticamente. No sólo tiene la cantidad del equipo
electrónico usado en nuestra vida cotidiana, los requerimientos del
público en general se han hecho más exigentes. 
Desde la desaparición de los Cloroflurocarbonados como una opción de
limpieza en los 1970, la tecnología de flux "sin limpieza" se ha hecho
cada vez más popular en la electrónica de ensamble2. Los beneficios
incluyen un número reducido de pasos de proceso, calificación más simple
sin la necesidad de especificar los detalles de limpieza y un costo
reducido. 
Entendiendo los efectos de los residuos del flux de soldar es crítico a la correspondencia del agente de limpieza al residuo, y la correspondencia del agente de limpieza al residuo es clave de la limpieza eficaz y eficiente.
La Ley de Moore deduce que el número de transistores en un chip se dobla aproximadamente cada dos años. Consecuente con la Ley de Moore, la confiabilidad alta los dispositivos electrónicos construyen la velocidad de procesamiento más rápida y la utilización de capacidad de memoria que aumenta plataformas más pequeñas. 
When industry announced the intention to eliminate lead (Pb) from the soldering process, a number of experiments were performed to test the cleaning efficacy of Pb-free soldering materials.
The iNEMI Fiber Connector End-Face Inspection Project conducted
research to quantify the correlation between fiber optic connector
cleanliness and optical performance, with the goal of developing
industry-standard criteria. 
