escrito por Geert Willems, PhD, and Piet Watté, PhD
miércoles, 05 de enero de 2011
La selección del correcto laminado de tipo-FR4 para un ensamble de tarjeta impresa sin plomo (PBA) se ha hecho una tarea crítica pero difícil para el diseñador del PCB.
Durante una operación de soldadura acertada a una superficie de cobre, una pequeña cantidad de cobre es disuelta para formar una interconexión confiable y es absolutamente normal.
Este artículo es una serie de " desde las
trincheras" historias tomadas tanto de la perspectiva de un fabricante de
electrónica como una consulta de conformidad ambiental.
escrito por Keith Sweatman, Nihon Superior Co., Ltd.
jueves, 11 de junio de 2009
Aunque las ventajas del nivel de soldadura con aire caliente (HASL) en
el suministro de la mayoría de los acabados robustos soldables para
tarjetas de circuitos impresas son bien reconocidos, en los años para
conducir la implementación de la Directiva Unión Europea de RoHS en el
julio de 2006, la sabiduría convencional era que esto no tendría ningún
lugar en la nueva tecnología de manufactura electrónica sin plomo.
escrito por JIM MORRIS, MATTHEW J. O’KEEFE AND MARTIN PEREZ
lunes, 27 de agosto de 2007
La corrosión de los crisoles de soldadura y de los componentes
del
crisol en el equipo de soldadura de ola se ha reducido con la introducción de capas resistentes a la corrosión y de aleaciones sin plomo mejoradas.
In the past few months, there have been many articles written on the China RoHS. Most of them, however, have been not only misstated but misleading. Of those that were correctly reported, few presented a complete picture of the China RoHS.
escrito por Kevin Curran, the electronics group of Henkel
martes, 07 de noviembre de 2006
Just because a material is free of the RoHS list of excluded substances, doesn’t mean it can withstand processing at the elevated temperatures of lead-free.
escrito por Brian Toleno, Ph.D. and Steve Dowds, the electronics group of Henkel
martes, 19 de septiembre de 2006
When the electronics industry first began to discuss the mandatory move
to lead-free manufacturing, it was widely believed that the transition
would also enable more reliable solder joints.
ICI ha anunciado la adquisición de “Advanced Applied Adhesives” (AAA), un negocio de materiales electrónicos basado en
San Diego
,
California
, para añadir al grupo Materiales Electrónicos (EM por sus siglas an inglés). Los términos de la transacción no fueron divulgados. Lea mas...
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La selección del correcto laminado de tipo-FR4 para un ensamble de tarjeta impresa sin plomo (PBA) se ha hecho una tarea crítica pero difícil para el diseñador del PCB.
by D. Di Maio, C. P. Hunt y B. Willis
Aunque las ventajas del nivel de soldadura con aire caliente (HASL) en
el suministro de la mayoría de los acabados robustos soldables para
tarjetas de circuitos impresas son bien reconocidos, en los años para
conducir la implementación de la Directiva Unión Europea de RoHS en el
julio de 2006, la sabiduría convencional era que esto no tendría ningún
lugar en la nueva tecnología de manufactura electrónica sin plomo. 
Con los años, los circuitos y componentes se hicieron más pequeños y delicados mientras han crecido en complejidad y funcionalidad. 
Tin-silver-copper has received much publicity in recent years as the lead-free solder of choice.
In the past few months, there have been many articles written on the China RoHS. Most of them, however, have been not only misstated but misleading. Of those that were correctly reported, few presented a complete picture of the China RoHS. 
