En un proceso manejado en particular por la industria móvil, los
productos electrónicos disminuyen rápidamente el tamaño aumentando el
número de funciones.
El ensamble paquete en el paquete (PoP) es nuevo a muchos ingenieros. PoP introduce procesos diferentes, materiales y desafíos, que destacarán indudablemente algunos defectos de proceso. El truco con cualquier nuevo proceso de producción debe ganar tanta experiencia práctica como posible.
La presión que indica la película puede producir inmediatamente una imagen de variaciones de presión a través de un área superficial entera, permitiendo diferencias significativas en la presión de pegado a través de la oblea de superficies de pegado ser identificado y corregido.
El ensamble de SMT tradicional es un doble proceso dimensional. Cada componente es colocado en el mismo plano horizontal en X diferente y posiciones Y.
La combinación COB dentro de procesos de montaje superficiales principales considerablemente mejora la eficiencia de colocación y reduce costos y tiempos de entrega, pero esto también implicaba por lo general el saber-como especializado de la adquisición por la experimentación 'práctica' considerable.
escrito por Amey Teredesai, Srinivasa Aravamudhan, Joe Belmonte, Richard Szymanowksi
miércoles, 25 de octubre de 2006
One area of interest that requires additional experimentation and
understanding is the ability of the Pb-free alloys to self-center
offset components compared to the Sn/Pb alloy.
escrito por Minna Arra, David Geiger, Dongkai Shangguan and Jonas Sjöberg
viernes, 14 de julio de 2006
With fine pitch assemblies, the accuracy and repeatability of the pick
& place equipment become more critical to achieving an acceptable
process yield.
As demand for lighter and more compact products in the field of mobile phones, PDAs and other devices continues, use of 01005 components--at 50% the weight and one quarter the area of 0201 components--will grow in coming years.
ICI ha anunciado la adquisición de “Advanced Applied Adhesives” (AAA), un negocio de materiales electrónicos basado en
San Diego
,
California
, para añadir al grupo Materiales Electrónicos (EM por sus siglas an inglés). Los términos de la transacción no fueron divulgados. Lea mas...
Au cours des dernieres annees, le Forex marche de detail a ouvert pour les petits commercants de detail la bourse en ligne maintenant les gens se rendent compte des possibilites et l'accessibilite du commerce de forex techniques de negociation
En un proceso manejado en particular por la industria móvil, los
productos electrónicos disminuyen rápidamente el tamaño aumentando el
número de funciones. 
El ensamble paquete en el paquete (PoP) es nuevo a muchos ingenieros. PoP introduce procesos diferentes, materiales y desafíos, que destacarán indudablemente algunos defectos de proceso. El truco con cualquier nuevo proceso de producción debe ganar tanta experiencia práctica como posible. 
La presión que indica la película puede producir inmediatamente una imagen de variaciones de presión a través de un área superficial entera, permitiendo diferencias significativas en la presión de pegado a través de la oblea de superficies de pegado ser identificado y corregido. 
El ensamble de SMT tradicional es un doble proceso dimensional. Cada componente es colocado en el mismo plano horizontal en X diferente y posiciones Y. 
La combinación COB dentro de procesos de montaje superficiales principales considerablemente mejora la eficiencia de colocación y reduce costos y tiempos de entrega, pero esto también implicaba por lo general el saber-como especializado de la adquisición por la experimentación 'práctica' considerable.
With fine pitch assemblies, the accuracy and repeatability of the pick
& place equipment become more critical to achieving an acceptable
process yield. 
As demand for lighter and more compact products in the field of mobile phones, PDAs and other devices continues, use of 01005 components--at 50% the weight and one quarter the area of 0201 components--will grow in coming years. 
