Los paquetes de arreglos de área tienen bolas de soldadura escondidas bajo el paquete, haciéndolo en particular difícil de conseguir el perfil térmico correcto. El reflujo incorrecto de las bolas de soldadura conducirá a una formación pobre de la unión de soldadura y dañará el BGAs o el ensamble entero.

Los diferentes dispositivos exigen diferentes procesos y seguridad; sin embargo, la temperatura del componente y la confiabilidad a menudo no son incluidas en el método de selección de la herramienta.

This paper describes a practical approach to characterizing the thermal performance of similarly configured rework systems, with the aim of yielding like thermal performance.

The trend of increasing complication in the rework arena continues.