escrito por David Bernard, Ph.D., y Evstatin Krastev, Ph.D.
jueves, 29 de septiembre de 2011
Además de los paquetes electrónicos estándares que han estado
disponibles durante muchos años, los nuevos paquetes siguen haciendo
disponibles que han aumentado la complejidad en términos de su
funcionalidad así como su construcción.
Este artículo compartirá resultados corrientes de las pruebas de confiabilidad de nivel de tarjeta de WLCSP de Amkor tanto para tamaño de paquete más grande como para pitch más pequeño. El vehículo de prueba de 6.8 mm usado para las pruebas de paquete de WLCSP grandes tiene 196 I/O en un set de arreglo uniforme de pitch de 400 µ m. Los paquete de pitch tiene 100 I/O y es de 3.8 mm en cada lado.
escrito por Stephen Tisdale, Gary B. Long, Roger Krabbenhoft, Kostas Papathomas, Ph.D., and Terry Fischer
viernes, 08 de mayo de 2009
La industria de la electrónica está bajo la presión para eliminar los
Bromado retardadores de flama (BFRs) que fueron extensamente usados una
vez en empaque de electrónica y estuches y todavía son usados
extensivamente en tarjetas de circuitos impresas.
escrito por Steve Dowds, the electronics group of Henkel
martes, 19 de septiembre de 2006
Just as Cinderella’s 12:00 deadline turned her coach into a pumpkin in
the famed children’s fairy tale, at midnight on June 30th all
electronics manufacturing will magically transform to lead-free. Well,
not quite.
escrito por Dave Brand, the electronics group of Henkel
martes, 19 de septiembre de 2006
You’ve heard it before: “revolutionary”, “one of a kind”, “ground-breaking”. All of these terms are frequently used to describe new technologies introduced to the marketplace.
escrito por Michael Pierce, the electronics group of Henkel
jueves, 29 de junio de 2006
Fueled by technology development and increased device functionality, significant advances in automotive technology are occurring at a rapid pace. Over the last several years, automotive electronics has experienced dramatic growth--between 10% and 15% per year. And, with advances in automotive safety and comfort devices, the total electronics content of modern vehicles will only continue its upward climb.
escrito por Michael Todd, Ph.D., the electronics group of Henkel
martes, 23 de mayo de 2006
While there are many suppliers who “supply” more than one material, the
material set approach is only viable if that supplier can deliver real
cost reduction through unmatched engineering expertise, synergistic
material set testing, reliability testing, state-of-the-art facilities
and total global support.
ICI ha anunciado la adquisición de “Advanced Applied Adhesives” (AAA), un negocio de materiales electrónicos basado en
San Diego
,
California
, para añadir al grupo Materiales Electrónicos (EM por sus siglas an inglés). Los términos de la transacción no fueron divulgados. Lea mas...
Au cours des dernieres annees, le Forex marche de detail a ouvert pour les petits commercants de detail la bourse en ligne maintenant les gens se rendent compte des possibilites et l'accessibilite du commerce de forex techniques de negociation
Además de los paquetes electrónicos estándares que han estado
disponibles durante muchos años, los nuevos paquetes siguen haciendo
disponibles que han aumentado la complejidad en términos de su
funcionalidad así como su construcción. 
Este artículo compartirá resultados corrientes de las pruebas de confiabilidad de nivel de tarjeta de WLCSP de Amkor tanto para tamaño de paquete más grande como para pitch más pequeño. El vehículo de prueba de 6.8 mm usado para las pruebas de paquete de WLCSP grandes tiene 196 I/O en un set de arreglo uniforme de pitch de 400 µ m. Los paquete de pitch tiene 100 I/O y es de 3.8 mm en cada lado. 
Due to the singulation and soldering processes required during package assembly, device warpage after molding is a critical issue for array packages. 
Although the United States has been slow to respond, conversion is inevitable, including in high reliability applications. 
