Extracto

¿Sabe usted qué nivel de la tensión es aplicada su tarjeta de ensamble de circuitos impreso realiza en su estado presentado? Este artículo muestra un estudio del caso de la falla del hardware  y los mecanismos de falla subyacentes de los ciclos de temperaturas. Todas las pruebas fueron realizadas por el Laboratorio de Electrónica Analítico STI en la falla de  hardware de cliente.

Introducción

Las pruebas de tensión han estado presentes durante años. Ha sido usada en aplicaciones específicas para entender los esfuerzos de tensión y tensión aplicada a ensambles de tarjeta de circuitos impresos desde fuerzas ambientales durante su vida de trabajo útil. Hoy un interés renovado se mueve entre fabricantes de componentes, OEMs, y manufactureras por contrato debido al incremento en uso  de BGAs, micro BGAs, y paquetes de micro componentes (CSP), así como el factor de la forma pequeña en componentes. El uso de más aleaciones sin plomo abre estos ensambles terminados hasta la fractura debido a CTE (coeficiente de la expansión térmica) fuerzas de tensión y fatiga. Aleaciones libres de plomo son menos dúctiles que las aleaciones con plomo 63/37. Estos tipos de formatos empaquetados con su reducida y  rígida  interconexión de soldadura son susceptibles ahora a la tensión aplicada en estas interfaces a los pads de tarjeta y pistas impresas así como a la interfase del componente. La micro fractura de la interconexión de soldadura con el pad es una falla catastrófica. Estos defectos son ahora comunes debido a la densidad y al factor de reducción de estos tipos de paquetes y la reducción del volumen en el material de la interconexión.

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