Kyzen, un abastecedor mundial principal ambientalmente responsable de los productos de limpieza de precisión para electrónica y operaciones industriales de tecnología avanzada, anuncia que Mike Bixenman, DBA, junto con William Kenyon, Doctor en ciencias, Centro de Consulta de Global, recibirá una Limpieza y el Subcomité de Alternativas en la Conferencia y Exposición próxima de APEX. La reunión será sostenida durante la Sesión 5-31 de las Reuniones de Desarrollo de Estándares, programadas para ocurrir el lunes 30 de marzo,  a partir de las 8:00 am. a las 12:00 p.m

Este subcomité combina y actualiza cuatro guías de limpieza en un solo documento. Los documentos base son IPC-SC-60, “Guía de el Solvente que limpia después de soldar” IPC-SA-61, “Guía de Limpieza Semiacuosa después de soldar” IPC-AC-62, “Guía de Limpieza Acuosa después de Soldar” e IPC-CH-65, “Guías para Limpieza de Tarjetas Impresas y Ensambles.” www.kyzen.com